Apple のサプライヤーである Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) は本日、iPhone などの将来の Apple デバイスで使用される次世代の 3nm チップの大量生産を開始した、とBloombergは報じています。
TSMC は台湾南部のキャンパスでチップを生産しており、TSMC の Mark Liu 会長は、この技術に対する需要は「非常に強い」と語った。
3nmのチップは、現在の5nmのチップよりもパフォーマンスが向上しますが、消費電力は35%少なくなります。Appleは2023年に3nmプロセッサの採用を開始する可能性があり、次期iPhone 15 ProのA17は3nmテクノロジを使用するという噂があります。
将来、TSMC は建設中の米国工場で3nmチップを製造し、2026 年に生産を開始する予定です。アリゾナ州にあるTSMCの最初の米国工場は2024年に開設されたときに4nmチップの製造を開始します。TSMCは2nmチップも開発しています。最先端のチップは台湾で生産される予定です。
Via：MacRumors
Source：Bloomberg
TSMCが3nmプロセスの生産開始！ 年末年始ですが多分、休みなしで生産開始です
ついに、やっとAppleのApple Siliconを製造するサプライヤー TSMCが3nmプロセスチップの量産を開始しました。ギリギリ2022年ですね。恐らく台湾なのでお休みは年末年始では無く旧正月（2月）だと思われ、絶賛大量量産開始と思われます。多分。忙しい半導体工場ってお盆や年末年始って関係無かったりします（それを言うとサービス業もお盆や年末年始って無いところが多いですね。ここ最近の日本はホワイトな企業が増えたので休みだったりしますが）。
5nmプロセス⇒3nmプロセスで、消費電力は35%少なくなるそうです。これは大きいです。そしてチップが小さくなれば発熱も少なくなります。後は、歩留まり（良品率）がどこまで行くかでチップの価格や納期が変わってきます。例えばですが、1つのIC（半導体）を製造するのに大体16週から18週間かかります。3ヶ月チョイですね。シリコンからパッケージして製造日数（リードタイム）はそれだけ掛かるんです。大変ですよね。この半導体製造の途中で使用する部品、素材が1つでも足りなくなるともっと時間が掛かる！ これが現在の半導体不足です。でも、通常、半導体企業やその販売店は在庫を持つことで「今すぐ欲しい！」に対応するのですが、リーマンショック以降どの企業もなるべく在庫を持たない（在庫あるとそれを保管する倉庫賃貸料が必要で固定資産で税金も取られるし多分、売れないと廃棄で儲けがマイナスです）ようになりました。これがトヨタ自動車様の「ジャストインタイム」生産方式で「必要な物を、必要な時に、必要な量だけ」注文する。半導体は3ヶ月半くらい掛かるので当然注文は3ヶ月半前に注文します。この時の「必要な量」の注文を誤ると今回の様な半導体不足が起きるのです。「う〜ん、半年後の予定では車売れないな！よし注文減らそう。オロ？ 予定外の車の注文が沢山キター。半導体企業さん直ぐ作って」⇒無理です、注文貰って無かったので違う製品作ってます、もっと早く言ってよ！です。まあ、半導体企業や販売店が在庫を持っていれば良かったのですが〜「ジャストインタイム」生産方式が定着してしまったのでの現状です。半導体不足で在庫を持つようにした企業もあると思いますが、今後ヘタすると在庫を抱え過ぎて苦しくなる場合もあります。製造企業って難しいですね。
とは言え、AppleさんのApple Siliconは作れば売れる╭( ･ㅂ･)و ̑̑ ｸﾞｯ ! iPhoneやiPad、そしてついにMacにも搭載でApple製品のどの製品にも転用が効きます（本当はそれぞれの製品でカスタマイズされているので完璧な転用はできませんが）。3nmプロセスの量産が開始しても、現行のチップは生産し続けて性能が低くて良いApple TVや廉価版iPadに使用します。だいたい生産量が多くて良品率が高いとチップが安くなります（交渉次第）。とは言え最新の3nmプロセスチップなのでお高くなるのは仕方ないところです。全ては歩留まり（良品率）次第でお値段と実際に発売される時期や製品納期が決まる。さて3nmプロセスチップの歩留まりはどうなるのか？ 通常外には情報として流れない、流れるときは不良率が高くて歩留まりが悪い時に発売が遅れるネタとして流れますね。
2023年のApple製品で最初の3nmプロセスチップが搭載されるのは何になるのか？ 楽しみですね。
それでは(^_^)/
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