Apple サプライヤー TSMC が 3nm チップの量産を開始
MacRumorsより Apple のサプライヤーである Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) は本日、iPhone などの将来の Apple デバイスで使用される次世代の 3nm チップの大量生産を開始した、とBloombergは報じています。 TSMC は台湾南...
MacRumorsより Apple のサプライヤーである Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) は本日、iPhone などの将来の Apple デバイスで使用される次世代の 3nm チップの大量生産を開始した、とBloombergは報じています。 TSMC は台湾南...
MacRumorsによると、AppleサプライヤーTSMCの3nmチップが今週大量生産に入るそうです。予定通り(or 少し遅れ気味)に2023年には「3nmプロセスチップ」搭載のApple製品が発表、発売されそうです。 AppleサプライヤーTSMCの3nmチップが今週大量生産に入る Appleの主要なチ...
半導体不足が一転、PCやスマホの半導体が余りはじめていると言われています。自動車関係の半導体不足はまだまだ続いています。そんななか最新の半導体プロセス、3nmプロセスの半導体量産を2022年下期にAppleのM2 Proプロセッサになる可能性を工商時報が伝えています。 TSMC の 3nm 主要顧客 7 社が Appl...
MacRumorsによると、Intelは、AppleのM1シリーズのチップをミラーリングするためにTSMCの5nmプロセスを少なくとも部分的に使用して、第14世代コア「MeteorLake」CPUの製造を検討しているとDigiTimesは報告しています。 Intelは「MeteorLake」CPU用のM1の製造プロセス...
北森瓦版さんの「TSMCの最先端プロセスの開発状況」より、TSMCは3nm世代プロセスの“N3E”の大量生産時期を早ければ2023年第2四半期に行うと発表したそうです。 3月に、TSMCのN3Eノードが2024年から2023年の終わりに移動したという報告がありました。しかし、ノードはすでに予想よりも良好な歩留まりを示し...
「M2」チップがまだ発表されていないのに、1世代飛んで「M3」チップの話が出て来るのも変ですがw。とは言えICチップは常にプロセスの細分化を目指し研究やテストが続けられています。常に最新の技術を求めるAppleの要求を満たす為には有りえる話です。 「M3」チップを搭載したMacは、TSMCの3nmチップ技術を使用するこ...
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.)が、最新のN4Pプロセスを発表しました。 世界最大の半導体製造会社のTSMCがN5Pに続く、5nmプロセスファミリのN4Pプロセスを発表しました。 TSMCはN4Pプロセスで高度なテクノロジーのリーダーシップを拡...
iPhone 13に搭載予定の「A13 チップ」の量産は予定より早く始まり、5月下旬から開始されます。滅茶早い。 MacRumorsより。台湾メディアのDigiTimesによると、AppleのiPhoneやiPad、Apple Silicon搭載Macのチップを製造する台湾TSMCは次期iPhoneのiPhone13搭...
先週の4日にBloombergが「大手半導体受託大手TSMCの工場がコンピュータウイルスに感染し複数の工場が停止に追い込まれた。」との情報がありました。 本日、TSMCのHPにプレスリリースとしてその経緯と内容が発表されました。 大手半導体受託大手TSMCがウイルスで工場停止。次期iPhoneの発売にも影響するかも? ...