半導体不足が一転、PCやスマホの半導体が余りはじめていると言われています。自動車関係の半導体不足はまだまだ続いています。そんななか最新の半導体プロセス、3nmプロセスの半導体量産を2022年下期にAppleのM2 Proプロセッサになる可能性を工商時報が伝えています。

TSMC の 3nm 主要顧客 7 社が Apple に大当たり

主要なウェーハファウンドリである TSMC が 3nm キャパシティの建設を遅らせる可能性があるという報告が頻繁にありましたが、TSMC は 3nm 拡張が当初の計画を維持することを繰り返しました。業界関係者によると、Apple は今年末までに 3nm チップを使用する最初の顧客となり、Intel は来年後半に 3nm チップの使用を拡大して、AMD、NVIDIA、Qualcomm などのプロセッサでチップを生産する予定です。 、MediaTek、Broadcom などは、来年と再来年に新しい 3nm チップの開発を完了します。

ロシアとウクライナの戦争や世界的なインフレなどの外部環境変数により、スマートフォンやラップトップなどの消費者向け電子機器の需要が低迷し、データセンターや高性能コンピューティング (HPC) の需要が鈍化する可能性があります。産業は半導体生産チェーンに過剰な在庫を抱えており、来年上半期に効果的に在庫を解消できるかどうかについてはまだ疑問がありますが、過去の経験に基づくと、通常、景気後退により半導体産業は新しい製品チップの開発を加速します。

主要な半導体およびシステム メーカーの次世代チップ技術の青写真が徐々にリリースされ、TSMC の 3nm プロセスに移行することで、TSMC は、3nm ファミリが長期的な需要を持つ別の大規模プロセスになると確信しています。そのため、TSMCが3nm製造用に建設したFab 18B工場が量産に入り始めた後、Fab 18工場エリアのP7～P9工場を含む3nmウェーハ工場の建設計画も開始された。

AppleはTSMCの高度な製造プロセスの優先顧客です.機器メーカーとAppleの生産チェーンによると,Appleは今年下半期に初めてTSMCの3nmウエハーを使用する予定です.最初の製品はM2 Proプロセッサになる可能性があり,次はM2 Proプロセッサになる可能性があります.年には新しい iPhone 専用の A17 が含まれます.アプリケーション プロセッサは、M2 および M3 シリーズのプロセッサと同様に、TSMC の 3nm 生産に輸入されます。

Intelはファウンドリー市場でのビジネスチャンスを競う意向だが、自社プロセッサが小型チップ(チップレット)のチップ設計を採用した後、内蔵グラフィックスチップやコンピューティングチップは後半にTSMCの3nmプロセスを使って量産されるまた、インテルのグラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)、プログラマブル ロジック ゲート アレイ (FPGA) なども、来年と再来年に TSMC の 3nm チップ生産を使用します。

また、AMDは高度な製造プロセスの採用ではIntelに後れを取っていますが、技術設計図の観点からすると、AMDが翌年と再々年にZen 5アーキテクチャに移行した後、一部の製品でTSMCの3nmを使用することが確認されています製造プロセス。Huida、MediaTek、Qualcomm、Broadcom などの主要顧客も 3nm チップの設計を完了し、2024 年以降に量産を開始する予定です。

Source： 工商時報

 

各社半導体の在庫処分を初めて来年には3nm世代プロセスの製品へ移行。Appleはその必要無しの年末には3nm世代プロセスのM2 Proが出るかも！

コロナ禍や紛争による半導体不足はまだまだ続いてます。特に自動車関係の半導体不足は深刻です。一方、PCやスマホの半導体は余りだし各社現在の在庫を処分し始めています。とは言え世界的な金利上昇も含めてモノの価格上昇が続いています（日本は円安が原因だけどね）。一時期仮想通貨のマイニングと半導体不足で売り切れて高値で売られていた外付けGPUカードも、ここ最近は在庫も戻り価格も安定 or 下がって来ています。特にNVIDIAは現行のRTX30シリーズを増産し次期RTX40シリーズを遅らせる話もあります（これはRTX30シリーズは8nmプロセスで在庫が余って、次の5nmプロセスのRTX40シリーズの製造遅らせたいそうです。多分）。

そんな中でもAppleはiPhoneやMacなど製品販売は順調です。秋にはiPhone 14（仮）シリーズの発表、発売。その後のiPadシリーズ、iPad ProシリーズやMacシリーズを順調に発表すると予想されています。

今年のiPhone 14（仮）のチップは5nmプロセスの改良が使用され（3nm世代プロセスのチップは間に合わない）、最初の3nm世代プロセスはM2 Pro チップになると予想されています。時期的には秋以降の年末。先日発売された「M2 MacBook Air」はファンレスで薄いですが、チップが5nmプロセス改良でも発熱は高く（それでも他社のチップに比べたら物凄く発熱は低い）サーマルスロットリングによる性能低下（温度が下がるまでチップの動作クロックを下げる、動作がもたつく）が問題になっています。まあ、Airでそこまでの処理をさせてはイケないと言う意見もあります。ある程度の処理が必要な場合はPro系のファン搭載のMacの購入をオススメします。

で、今回の3nm世代プロセスなれば更に発熱が低くなり消費電力が低く高性能になります。とても楽しみなところです。でもね、日本の円安がいつまで続くのか？今年は間違い無くお高いiPhoneやMacシリーズが登場します。悲しいけど、コレ、現実なのね(´・ω・｀)。来年には少し円高で為替で価格が下がって欲しい・・・とは言え、欲しい時、必要な時が買い時です。私は今年は自作PCを10年以上ブリブリに再開したのでお金ナイデスヨ。取りあえず、3Dプリンター向けにWindows PCをガシガシ使って、ブログやその他は24インチiMacで頑張ります٩( ‘ω’ )و。

それでは(^_^)/