TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.）が、最新のN4Pプロセスを発表しました。

世界最大の半導体製造会社のTSMCがN5Pに続く、5nmプロセスファミリのN4Pプロセスを発表しました。

TSMCはN4Pプロセスで高度なテクノロジーのリーダーシップを拡大します

台湾、新州、ROC、2021年10月26日-TSMC（TWSE：2330、NYSE：TSM）は本日、5ナノメートル技術プラットフォームのパフォーマンス重視の拡張であるN4Pプロセスを発表しました。N4Pは、業界で最も先進的で広範な最先端のテクノロジープロセスのポートフォリオに加わります。N5、N4、N3、および最新のN4Pの追加により、TSMCのお客様は、製品の電力、パフォーマンス、面積、およびコストについて、複数の説得力のある選択肢を得ることができます。

TSMCの5nmファミリの3番目の主要な拡張機能として、N4Pは元のN5テクノロジよりも11％パフォーマンスが向上し、N4よりも6％向上します。N5と比較して、N4Pは電力効率を22％向上させ、トランジスタ密度を6％向上させます。さらに、N4Pはマスクの数を減らすことにより、プロセスの複雑さを軽減し、ウェーハのサイクルタイムを改善します。N4Pは、プロセス技術の継続的な改善に対するTSMCの追求と投資を示しています。

TSMCの顧客は、製品の新しいIP、アーキテクチャ、およびその他のイノベーションを開発するために貴重なリソースを投資することがよくあります。N4Pプロセスは、5nmプラットフォームベースの製品を簡単に移行できるように設計されています。これにより、お客様は投資を最大限に活用できるだけでなく、N5製品に高速で電力効率の高いリフレッシュを提供できます。

N4P設計は、シリコンIPおよびEDA向けのTSMCの包括的な設計エコシステムによって十分にサポートされます。TSMCとそのOpenInnovationPlatform®パートナーが製品開発サイクルの加速を支援しているため、N4Pテクノロジーに基づく最初の製品は2022年の後半までにテープアウトされる予定です。

「N4Pにより、TSMCは、パフォーマンス、電力効率、およびコストの独自のブレンドにより、高度なロジック半導体テクノロジーのポートフォリオを強化します。N4Pは、HPCとモバイルアプリケーションの両方にさらに強化された高度なテクノロジープラットフォームを提供するように最適化されました」とTSMCの事業開発担当シニアバイスプレジデントであるケビンチャン博士は述べています。「N5、N4、N3テクノロジーのすべてのバリエーションの間で、お客様は製品に最適な属性の組み合わせを究極の柔軟性と比類のない選択肢で選択できます。」

Via：TSMC

 

3nmプロセスが遅れればN4Pが次期iPhoneのチップになるかも。間に合えば最強。

iPhone 13シリーズは5nmプロセスのN5Pのチップが搭載されています。M1チップはN5（iPhone 12と同じ）ですが、M1 Pro、M1 Maxのチッププロセスについては公表されていません（2021年10月27日時点）。

来年のiPhone 14（仮）は3nmプロセスが使用される噂もありますが、本日発表の5nmプロセスファミリのN4Pが2022年後半までに製品化されるそうなのでもしかすると遅れているかも知れません。（使う設備、工場が違うので別途試作の発表前の可能性もあります）

3nmプロセスが遅れれば、5nmプロセスファミリのN4Pが次期iPhoneに搭載されるのは間違い無いでしょう。今までの経緯からTSMCの最新プロセスが常にiPhoneに搭載されています。3nmプロセスが順調であれば3nmはiPhoneへ、N4PはAMDのCPUやGPU、ゲーム機などに使われる可能性もあります。

とは言え、本当に順調に半導体の細分化プロセスを実施するTSMC。まさに世界最大の半導体工場です。ここまでの投資スピードを維持出来ているのはAppleのiPhone合っての事でしょうが、他の企業には出来ないことです。御影で毎年、Appleの新製品が楽しみ( ´艸｀)。

それでは(^_^)/