2階からMac

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「M3」チップは、TSMCの3nmチップの使用が期待。テスト生産中の噂。

「M2」チップがまだ発表されていないのに、1世代飛んで「M3」チップの話が出て来るのも変ですがw。とは言えICチップは常にプロセスの細分化を目指し研究やテストが続けられています。常に最新の技術を求めるAppleの要求を満たす為には有りえる話です。

「M3」チップを搭載したMacは、TSMCの3nmチップ技術を使用することが期待されており、テスト生産が進行中であると報告

台湾のサプライチェーン出版物DigiTimesによると、Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、N3として知られる3nmプロセスで構築されたチップのパイロット生産を開始しました。

報告書は、名前のない業界筋を引用して、TSMCが2022年の第4四半期までにプロセスを大量生産に移し、2023年の第1四半期にAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始すると主張しています。

いつものように、このプロセスの進歩により、パフォーマンスと電力効率の向上が可能になり、将来のiPhoneやMacでの速度の高速化やバッテリー寿命の延長につながる可能性があります。M1チップを搭載したAppleシリコンMacの最初のシリーズは、驚くほど静かでクールに動作しながら、ワットあたりの業界をリードするパフォーマンスをすでに提供しています。

A17チップを搭載したiPhone15モデルやM3チップを搭載したAppleシリコンMacなど、3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは2023年にデビューする可能性があります。すべての名前は暫定的なものです。InformationのWayneMaは先月、一部のM3チップには最大4つのダイが搭載されると報告しました。これは、8コアのM1チップと10のチップと比較して、最大40コアのCPUを搭載するチップに変換できると報告されています。-コアM1ProおよびM1Maxチップ。

それまでの間、M2チップとiPhone 14モデルを搭載したMacは、5nmプロセスのもう1つの反復であるTSMCのN4プロセスに基づくチップを使用することが期待されています。

Via:MacRumors
Source:DigiTimes

 

コロナ禍でスケジュールが遅れる可能性もあるが、3nmプロセスはスゴく期待されるチップです。

現在のiPhone 13 シリーズや最新のMacに搭載のM1、M1 Pro、M1 Maxに使用されているチップは5nmプロセスで製造されています。因みに1つ前のiPhone 12 シリーズも5nmプロセスです。

AppleのAシリーズやMシリーズのチップを製造しているTSMCはスケジュール的には次は5nmプロセスを改良したN4Pプロセスを2022年に製造し、これが2022年のiPhoneやiPad、Macに搭載されると思われます。(N4Pといっても実際に4nmプロセスでは無く、5nmプロセスの改良版で性能UP、省電力化したモノです)

当初は2022年後半に3nmプロセスの製造開始と言われていましたが遅れているようです。なかなか難しですね。5nmプロセス⇒3nmプロセスへ移行すれば、もう倍々の機能アップが期待されます( ´艸`)。そして現実的には3nmプロセスより細分化は難しいかも知れません(出来て2nmプロセス)。ムーアの法則も終わりが見える。

その点からもA16やM2チップはN4Pプロセスが搭載され(安全パイ)で、その次の2023年のA17チップやM3チップは3nmプロセスでイケるよね!と言うところでしょうか。マジで最新プロセスはAppleの為のTSMCですね。TSMCとしても3nmプロセスへの投資は大きく、そんじょそこらの半導体製造企業が研究や投資できるレベルではありません。Intelさんも大変なわけです。

現状、2022年もこのコロナ禍での半導体不足が続きそうです。新しい高性能なiPhoneやMacが発売されても品薄ではツラい。コロナも半導体不足も早く治まって欲しいですね。

それでは(^_^)/

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