iPhone 13に搭載予定の「A13 チップ」の量産は予定より早く始まり、5月下旬から開始されます。滅茶早い。

MacRumorsより。台湾メディアのDigiTimesによると、AppleのiPhoneやiPad、Apple Silicon搭載Macのチップを製造する台湾TSMCは次期iPhoneのiPhone13搭載予定のSoC「A15 チップ」の量産を5月下旬から開始することが報じられました。

新しいチップは、2020年のiPadAirとiPhone12のラインナップでA14Bionicで最初にデビューした5nmプロセスの拡張バージョンに基づいています。完全なレポートでは、次世代iPhoneに電力を供給する新しいチップの詳細が提供される可能性がありますが、パフォーマンスと電力効率が向上すると合理的に想定できます。

世界的な健康危機の結果としてのサプライヤーへの影響により、Appleは通常の9月の時間枠から10月に「iPhone12」シリーズを発売しました。サプライチェーンへの影響が緩和された今、AppleのアナリストMing-Chi Kuoは、Appleが9月にiPhone13をリリースする予定であると信じています。TSMCは現在、新しいチップの大量出荷を予定より早く開始していると考えられており、確かにそうです。

A15のパフォーマンスと電力効率の向上は、2021年のiPhoneに搭載されると噂されている複数の機能の1つです。これまでの情報によると、Appleは今後のiPhoneの上部ベゼルにイヤピースを移動し、ノッチを小さくする予定です。

内部的には、Appleは少なくとも一部の「iPhone13」モデルにProMotion120Hzと常時表示を搭載する予定です。追加機能には、噂の新しいマットブラックオプション、ステンレス鋼エッジの指紋耐性の向上、場合によっては画面内指紋センサーが含まれます。

Via：MacRumors

 

半導体不足もなんのその！ TSMCさんスゴい。「A15 チップ」は早めに量産です。あとはその他の部品・・・。

全世界的な半導体不足もなんのその！ AppleのSoCチップを一手に製造する台湾TSMCは次期iPhone搭載予定の「A15 チップ」の量産に5月下旬から開始するそうです。この調子ならCPU、GPUのAチップは問題無く製造されそうです。問題はそれ以外の部品の納期でiPhone 13の発売時期が決まりそう( ´艸｀)。まあ、なかなか上手く行かないのが製造業。CPUが出来てもディスプレイが舞い合わない〜とか毎年、どこかの部品が送れて・・・ですね。これは仕方ない。

半導体不足は自動車業界にも影響を及ぼしています。コロナ禍、ABFフィルム不足、Samsungの北米工場の停電、ルネサスの那珂工場の火災など悪い事は重なります。そんななか、台湾TSMCは本当にスゴい企業です。この後のApple Silicon搭載Macも期待できます。

自動車の自動運転、スマホ、家電、データセンターなど全てで半導体が必要です。高性能、高品質、高寿命、省電力の半導体が求められます。

それでは(^_^)/