北森瓦版さんの「TSMCの最先端プロセスの開発状況」より、TSMCは3nm世代プロセスの“N3E”の大量生産時期を早ければ2023年第2四半期に行うと発表したそうです。

3月に、TSMCのN3Eノードが2024年から2023年の終わりに移動したという報告がありました。しかし、ノードはすでに予想よりも良好な歩留まりを示しており、現在さらに引き込まれており、TSMCは大量生産を開始する予定です。早くも2023年の第2四半期です。3月末の時点で、さらなる開発に関しては、ノードは凍結されているようです。収量は、同じく開発中のN3Bノードよりもはるかに高いと言われていますが、入手できる情報は限られています。

新しいノードの最初の顧客はAppleであると予想されます。これは、同社がTSMCでの最先端のノード開発の多くに多額の費用を支払っているためです。ただし、IntelとQualcommの両方が、新しいノードの最初の顧客の一部であると言われています。詳細は、明日のTSMCの第1四半期決算説明会で発表されることを願っています。N3Eノードは低層EUVプロセスですが、大量生産に入る前に、N3ノードが最初に表示される可能性があります。今年後半の3nm部品の初期生産は、当初は月に約10〜20kウェーハで、TSMCの新しいファブの準備が整うと、月に約25〜35kになると予想されます。N3Eノードが本格化すると、3 nm部品の月間容量は月間約5万枚になるはずですが、お客様のご要望によってはさらに大きくなる可能性があります。

Via： TECHPOWERUP

 

TSMCは3nm世代プロセスの初期生産今年末を開始し、来年2023年の夏頃には大量生産状態のようです。当然、最初のお客さんはAppleさん。

コロナ禍の影響がいつまで続くのか？ 紛争による半導体生産への影響がまだまだ心配されますが、TSMCによる3nm世代プロセスの量産化やその次の2nm世代プロセスの開発も順調なようです。

遅れ気味と言われていた3nm世代プロセスの初期生産は今年末。来年の夏頃には大量生産で最初のお客さんは当然Appleさんです。それだけ投資していますからね。（他にIntelやQualcommも投資していますが、やはり最新技術のお初はAppleです）

残念ながら今年の2022年 iPhoneに3nm世代プロセスのチップは間に合いませんが、来年のiPhoneやMacなどのApple製品は現状より高性能で省電力が期待されます。ただし、今のコロナ禍や紛争が続くと製品化されたモノの値上げは避けられない・・・何もかもが値上げで＆円安状態の日本で2023年のApple製品が更にお高くなる？まあ、身の丈に合った生活するしか無いよね(・ω<) ﾃﾍﾍﾟﾛ。

（政府主導の賃上げも参議院通常選挙が終わったら終わってのその時かぎりな政策、コロナ禍が落ち着いたら海外から人入れて人件費下げる〜になる。少子化で我が子達の世代の生活が心配です。もう私の歳で賃上げはほぼ無い、会社としては先の短い年配より長期で会社に貢献して欲しい若者の賃上げをするのは仕方ない）

コロナ禍で先が見えない不安はありますが、最新技術の半導体はまだまだ進化を続けています。まだまだ楽しみな半導体技術です。

それでは(^_^)/