Apple サプライヤー TSMC が 3nm チップの量産を開始
MacRumorsより Apple のサプライヤーである Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) は本日、iPhone などの将来の Apple デバイスで使用される次世代の 3nm チップの大量生産を開始した、とBloombergは報じています。 TSMC は台湾南...
MacRumorsより Apple のサプライヤーである Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) は本日、iPhone などの将来の Apple デバイスで使用される次世代の 3nm チップの大量生産を開始した、とBloombergは報じています。 TSMC は台湾南...
北森瓦版さんの「TSMCの最先端プロセスの開発状況」より、TSMCは3nm世代プロセスの“N3E”の大量生産時期を早ければ2023年第2四半期に行うと発表したそうです。 3月に、TSMCのN3Eノードが2024年から2023年の終わりに移動したという報告がありました。しかし、ノードはすでに予想よりも良好な歩留まりを示し...
「M2」チップがまだ発表されていないのに、1世代飛んで「M3」チップの話が出て来るのも変ですがw。とは言えICチップは常にプロセスの細分化を目指し研究やテストが続けられています。常に最新の技術を求めるAppleの要求を満たす為には有りえる話です。 「M3」チップを搭載したMacは、TSMCの3nmチップ技術を使用するこ...