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最新のiPhone 15 ProにはTMSCの3nmプロセスで製造された「Apple A17 Pro」が搭載されています。また、Macシリーズ向けには同3nmプロセスチップの「M3 シリーズ」が搭載されその省電力と優れたパフォーマンスを見せています。

「やはり半導体の微細化はムーアの法則通り進まず、2nmプロセスで終わるかも！」と思っていいたらの、TSMCさん1.4nmプロセスをロードマップの追加しそれ以降もある（名前からも本当に1nmの微細化などが来るとは限らず。それ相応の性能と言う意味かも知れない。なかなか技術革新的に難しいところです）ようです。

9to5Mac より

2nmの後には、A14という紛らわしい名前のTSMC 1.4nmチップが登場します。

プロセスのさらなる小型化に向けた競争は衰えることがありません。 TSMC が2nm チップの Apple テスト結果を発表したと聞いてから、わずか数日です。 >、同社はすでに 1.4nm プロセスを使用した次世代について議論しています。

少し混乱するのですが、TSMC はこれまで使用していた N 接頭辞から A 接頭辞に切り替えています。つまり、1.4nm チップには同じ名前の A14 というラベルが付けられることになります。 Apple は、iPhone 12 のラインナップで使用される 5nm チップに譲歩しました。

3nmから2nmへ

iPhone 15 ProおよびPro Maxで使用されているA17 Proチップ、および最新のMacのM3チップは3nmプロセスを使用しています。来年の iPhone 16 Pro デバイスでは、このプロセスの変形が使用されることになるでしょう。

TSMC は、2025 年に iPhone 17 Pro に搭載予定のチップの 2nm プロセスへの進化を目指しています。

TSMCは、2nmチップの開発が「順調に進んでおり、2025年の量産に向けた軌道に乗っており、導入時には密度とエネルギー効率の両面で業界で最も先進的な半導体技術となる」と認めた。

Financial Timesは今週初め、TSMC がすでにテスト データを Apple と共有していると報じました。

議論を直接知る関係者2人によると、プロセッサの世界市場を独占するTSMCは、アップルやエヌビディアを含む一部の最大顧客に対し、すでに「N2」（2ナノメートル）プロトタイプのプロセステスト結果を示しているという。 。

TSMC 1.4nmチップ

半導体コンサルタントのディラン・パテルの（MacRumorsが報じた）TSMCプレゼンテーションのツイートによると、今後の 1.4nm プロセスの名前は A14 になるとのことです。

同社は以前、これが2026年に実現すると予想していると示唆していましたが（上の写真）、現在は「開発中」とだけ述べ、時期については明言を控えています。

Apple が TSMC の最も重要な顧客であることを考えると、チップメーカーが iPhone や iPad プロセッサの名前と紛らわしいほど矛盾する命名スキームを選択したのは奇妙に思えます。

あるコメント投稿者は、これはインテルに干渉するためではないかと示唆しました。インテルの現在開発されている最も先進的なチップは18Aとして知られています。

Geoffrey Yeap of TSMC talking
N2 mass production 2025
A14 in development (first time they’ve said the name??)
Talking about backside power delivery network
PPACt – Power, Performance, Area, Cost, Time to market pic.twitter.com/7ngKVRSSfK

— Dylan Patel @ Neurips (@dylan522p) December 13, 2023

Source：9to5Mac

 

TSMCの半導体微細化は2nmプロセスで終了するともいわれていましたが、1.4nmプロセスが来そうです。技術革新に期待です。

ムーアの法則：「半導体回路の集積密度は1年半～2年で2倍となる」という法則です。
ですが、その法則も10nmプロセス付近から「もう、限界じゃねえ！ これ以上の微細化は技術力とコストの問題で無理。儲けもでない！！」と今では諦められています。特にIntelさん。

そこを突き崩して微細化＆性能＆省電力化の技術を突き進んでいるのがTSMCさんです。Appleからの無理難題をこなして現状、3nmプロセスチップを製造しiPhone 15 ProやM3チップシリーズを製造しています（その分、Appleさんも投資しています）。

当初、TSMCの半導体微細化ロードマップは2nmプロセスで終了していましたが、なんと1.4nmプロセスがロードマップに入って〜しかも名前がA14・・・おろAppleのチップ名じゃん！とも思いますがソレとは違います。上記事にもかかれていますが、Intelのチップ名と被る（14A）のでその様な名前のようです。まあ、ロードマップにはソレなりに製品の分かりやすい名前が必要です。

現状の技術的には2nmプロセスチップの開発、試作、量産化はイケそうですが、1.4nmプロセスともなると・・・マジ可能なのか？と心配になります。現状は「開発中」で2026年には試作 or 量産の予定です。

半導体の細分化でIntelが匙を投げ、SamsungとTSMCの2強が実質1.4nmプロセスまで計画し開発中です。細分化の研究と試作、量産化（新しく工場が必要）はとてもお金が掛かります。1企業で出来る投資額ではなく、Appleなど大企業からの投資が必要になります。また、技術的にも微細化だけで無くチップの上にチップを載せるSoC(システム ・オン・チップ)の技術も発展しています。

TSMCさんの技術力が今後のiPhone、Macに確実に反映されます。価格にも(●°ᆺ°●)。あと、5年は確実に面白そうです。その先は・・・本当に半導体の微細化はどうなるか？ 楽しみですね。

それでは(^_^)/