台湾 TSMC、iPhone 12に搭載されると言われるA14チップのパフォーマンスと今後の3nmプロセスの詳細を発表。
台湾 TSMC、iPhone 12に搭載されると言われるA14チップのパフォーマンスと今後の3nmプロセスの詳細を発表。 世界最大の半導体製造ファウンドリ、台湾 TSMCはAppleのiPhoneのAシリーズチップを製造することで有名です。それ以外でもクアルコム、AMD、NVIDIA、ファーウェイなど製造ラインを持たな...
台湾 TSMC、iPhone 12に搭載されると言われるA14チップのパフォーマンスと今後の3nmプロセスの詳細を発表。 世界最大の半導体製造ファウンドリ、台湾 TSMCはAppleのiPhoneのAシリーズチップを製造することで有名です。それ以外でもクアルコム、AMD、NVIDIA、ファーウェイなど製造ラインを持たな...