Appleの次期iPhone⇒iPhone 15 Proに搭載予定の「A17 Bionicチップ」の仕様情報が「X」こと旧Twitterで報告されています。
Appleの次期iPhoneに搭載予定の「A17 Bionicチップ」の仕様がリーク？ GPUが強化か。
URedditor(@URedditor)氏によると、
Apple A17 – t8130 – Coll
6 CPU Cores + 6 GPU Cores
3.70 GHz
6GB LPDDR5 DRAM – Micron/Samsung
TSMC 3nm ProcessLPDDR = Low Power Double Data Rate SDRAM
The A17 is used by both the D83 and D84, also likely planned for D47 and D48 (16 series), as the D9x will use t8140 (A18).
— Unknownz21 🌈 (@URedditor) August 9, 2023
6 CPU Cores + 6 GPU Cores
3.70 GHz
6GB LPDDR5 DRAM – Micron/Samsung
TSMC 3nm Process
と、TSMCの最新技術の3nmプロセスで作られて6コアCPU、そして6コアGPUとiPhone 14 Proより1個GPUコアが増えている(゜ロ゜屮)屮
動作クロックの3.7Ghzは発熱が心配ですが、3nmプロセスチップと言う事でその分省電力で低発熱なのかも知れません。
AppleのiPhone搭載チップの仕様は発売後で無いと正確に判明しないので（ソフトで実測ですね）、今回のリーク情報が正しいかは、毎度おなじみ噂程度＆期待と言う事です。
でも、この仕様ならMacに搭載のM3シリーズも期待大です。楽しみですね。購入出来るかは結局お値段次第ですが(●°ᆺ°●)。
それでは(^_^)/
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