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MacRumors より
Apple M5チップのデュアルユース設計は将来のMacとAIサーバーに力を与える
TSMC が開発し、2018 年に発表された SoIC (System on Integrated Chip) テクノロジにより、チップを 3 次元構造に積み重ねることができ、従来の 2 次元チップ設計に比べて優れた電気性能と熱管理が実現します。
経済日報によると、AppleはTSMCとの協力を拡大し、熱可塑性炭素繊維複合成形技術を追加した次世代ハイブリッドSoICパッケージを開発している。このパッケージは現在小規模な試作段階にあると言われており、2025年と2026年に新型MacとAIクラウドサーバー向けにチップを量産する予定だという。
AppleのM5チップと思われるチップへの言及は、すでにAppleの公式コードで発見されている。AppleはTSMCの3nmプロセスで製造された独自のAIサーバー用プロセッサの開発に取り組んでおり、 2025年後半までに量産を開始することを目標としている。しかし、 Haitongのアナリスト、ジェフ・プ氏によると、Appleは2025年後半にM4チップを搭載したAIサーバーを組み立てる計画だという。
現在、Apple の AI クラウド サーバーは、もともとデスクトップ Mac 専用に設計された複数の接続された M2 Ultra チップ上で実行されていると考えられています。M5 が採用されるときはいつでも、その高度なデュアルユース設計は、コンピューター、クラウド サーバー、ソフトウェアにわたる AI 機能のサプライ チェーンを垂直統合するという Apple の計画が将来にわたって保証されていることを示す兆候であると考えられています。
( DigiTimes.comより)
Source： MacRumors、DigiTimes.com
M5チップは2nmプロセスチップになるのでは？ とも思うのだが、MacにもクラウドAIサーバーにも使えるスゴイヤツになるのは間違い無い
昨年M3チップが出たかと思ったら、今年はM4チップなApple Siliconです。現状、M4チップ（第2世代の3nm製造プロセス）はiPad Pro（M4）にしか搭載されていません。2024年7月5日時点。今後、MacシリーズにM4無印、M4 Pro、Max、Ultraが搭載され「Apple Intelligence」に対応しApple製品も本格的にAI機能がつかえ面白くなりそうです。（マイクロソフトの「Copilot + PC」はマイクロソフトオフィスに最適化され業務が断然進化します。これは大きいアドバンテージです）
そして話は次のApple Siliconチップ、M5チップです。早くて来年2025年に登場すると思われます。上記記事では3nmプロセスチップと書いています。M4が第2世代3nmプロセスチップ、M5は更に改良かされた3nmプロセスチップ or まだ製品化されていない2nmプロセスチップになります。2nmプロセスチップが順調な歩留まりが取れれば、間違い無くAppleが先行して搭載するハズです。
Apple SiliconもMacやiPadだけでなく、AI機能向上させてクラウドAIサーバーに搭載するのは当たり前です。今後のAIサーバー向けのチップとして、現行最強の「NVIDIA」がこのまま独走するか、AppleやMicrosoft（米Qualcomm）も食い込んでくるのか面白いところです。ただ、やはりAIサーバーの問題点『サーバー施設にスゴく電力を使う！』が問題になります。発電施設の問題や電力の安定供給、何よりサーバーを冷やすのに電力を使う・・・現在の地球温暖化対策を考えると太陽光発電などの化石燃料に頼らないエコなシステムが必要です。この点もコレから注目なところですね。
それでは(^_^)/