MacRumorsによると、Intelは、AppleのM1シリーズのチップをミラーリングするためにTSMCの5nmプロセスを少なくとも部分的に使用して、第14世代コア「MeteorLake」CPUの製造を検討しているとDigiTimesは報告しています。
Intelは「MeteorLake」CPU用のM1の製造プロセスをミラーリングしようとしています。
昨年発表されたIntelのMeteorLakeチップは、アプリケーションプロセッサ、グラフィックスプロセッシングユニット、および接続チップを単一のIntelFoverosアドバンストパッケージに統合した最初のマルチチップレット設計になります。
Intelは当初、Meteor Lake CPUは、「Intel4」と呼ばれる独自の7nmプロセスで製造されると述べていました。IntelのCEOであるPatGelsingerは、直近の決算発表で、MeteorLakeがIntel4を使用して製造された最初のIntel製品であり、プロトタイプはすでにWindows12とLinuxを正常に起動していると述べました。
現在、DigiTimesに語った情報筋によると、IntelはMeteor Lake CPUで使用されるすべてのチップブロックを、Appleの唯一のチップサプライヤであるTSMCに注文することを検討しているとのことです。Meteor Lakeチップブロックは、Intelの社内7nmプロセスだけに依存するのではなく、AppleのMac用の「M1」チップと同じように、TSMCの5nmプロセスで製造するように契約されます。この動きは、CPUの生産と起動スケジュールの遅延を回避するのに役立つと報告されています。
A14 Bionic、A15 Bionic、M1、M1 Pro、M1 Max、およびM1 Ultraチップは、TSMCの5nmプロセスを使用して製造されており、Intelの決定は、MeteorLakeチップがAppleの競争力のあるカスタムシリコンに匹敵するのに役立つ可能性があります。TSMCは、5nmプロセスを使用したiPhone14ラインナップのチップ注文も受けたと言われています。
情報筋は、Meteor Lake CPUの潜在的な注文は、TSMCが年末までに5nmチップの製造能力を拡大することを奨励するのに十分な大きさになるだろうと付け加えました。IntelのMeteorLakeCPUは、2023年に発売される予定です。
Via：MacRumors
う〜ん、正直、IntelのCPUは第8世代コア移行のプロセスがよく分からない（覚えていないｗ）。Apple Siliconと競争して欲しいから応援しているが、イマイチ、ロードマップが複雑でプロセスノードがよく分からない。
MacがIntel CPUを使用していたのが少し懐かしく感じる。まだまだ現役のMacBook Pro (16-inch, 2019) はIntel 第9世代コアで最新の第12世代と比べると3世代の差がある。とは言え製造プロセス14nm＋＋ ⇒ 10nmプロセスと細分化されているので当然性能は上がってもMacに搭載されなくなったので（Apple Silicon M1チップの登場）、イマイチIntelのCPUに興味が無くなってしまった(●°ᆺ°●)。
現在のコロナ禍の半導体不足を除いても、Intelの製造プロセスはTSMCと比べ遅れており中々自社だけでの開発や生産製造の難しさがあります。その点からもAppleがIntelチップからApple Siliconへ移行した事で安定供給、製品を出したい時期に新チップ、高発熱電力消費が高い、を改善できています。
Intelさんも負けずと2025年以降のプロセスロードマップを新たに発表。新しいネーミングは「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」と名前だけではよく分からないｗ、プロセスノードの後に”＋＋”などよく分からないネーミングから変更されていますが、結局「Intel 7」は10nmプロス、「Intel 4」は7nmプロセスと『何故にプロセスノードとネーミングナンバーを合わせないのか！』とIntelさんらしいややこしさがあります。
今回のMacRumorsのお話しは、Intelが今後予定している第14世代コア「MeteorLake」CPUは「Intel 4」（7nmプロセス）は自社で製造するけど、供給を早める為に部分的にTSMCの5nmプロセスで作る準備をしているとのこと。TSMCと言えばAppleのiPhoneやiPad、Macのチップを一手に製造しているファウンドリ会社です。Appleのチップ製造で着けた製造力を他社のチップ製造でも当然生かすのがファウンドリ会社です。Intelもこれ以上の遅れは許されないので（コスト的にも安くなる？）、「スピードとコストを考えつつ、自社生産しつつファブ工場にも注文する」が半導体メーカーの生産製造のようです。まあ、今の時代1つの工場で製造し災害や火災などで生産出来なくなると大変なので製造工程、工場の分散化は進んでいます。
半導体の技術はコレからもプロセスノードの細分化による高性能、省電力化。そこまで性能が必要ないなら現行のプロセスノードで安定供給、高品質、低コスト。ムーアの法則も限界が近い？と言われていますが、細分化する事だけが半導体に求められているモノではありません。
とにかく、IntelさんにもTSMCさんにも頑張って欲しい。たの半導体部品のサプライチェーンさんも。このコロナ禍を何とか乗り切って素晴らしい半導体技術で世の中を便利にして欲しいです。
それでは(^_^)/